关于我们 联系我们 1986587488919865874889
语言选择
电子元器件一站式服务平台
1N60L-T92-K DMG3404L-7 2N7002Q-7-F DMP2066LSN-7 DMN3150L-7
上传BOMBOM
全部产品
首页 品牌库 商品目录 BOM 新闻资讯 解决方案 关于我们 联系我们
首页 > 新闻资讯

2024-06-17

Rapidus与IBM联手开发2nm半导体封装大规模生产技术

Rapidus与IBM联手开发2nm半导体封装大规模生产技术

2024-06-06

富乐华马来西亚新山工厂功率半导体陶瓷基板项目封顶

富乐华马来西亚新山工厂功率半导体陶瓷基板项目封顶

2024-06-06

三菱电机加速推进8英寸SiC晶圆厂投产

三菱电机加速推进8英寸SiC晶圆厂投产

2024-06-06

英飞凌德累斯顿功率半导体工厂获最终建设许可

英飞凌德累斯顿功率半导体工厂获最终建设许可

2024-06-06

三星电子：8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级

三星电子：8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级

2024-06-06

ST意法半导体与吉利汽车集团签署SiC器件长期供应协议，旨在加速碳化硅器件的合作。

ST意法半导体与吉利汽车集团签署SiC器件长期供应协议，旨在加速碳化硅器件的合作。

2024-06-06

100亿美金！英特尔出售爱尔兰Fab34工厂49%股份促进资金回笼

100亿美金！英特尔出售爱尔兰Fab34工厂49%股份促进资金回笼

2024-06-19

台积电进驻嘉义加速布局先进封装产能

台积电进驻嘉义加速布局先进封装产能

2024-06-19

西数+FADU联手开发企业级SSD技术

西数+FADU联手开发企业级SSD技术

2024-06-19

英飞凌在马来西亚建成200mm碳化硅晶圆厂第一阶段

英飞凌在马来西亚建成200mm碳化硅晶圆厂第一阶段

2024-06-19

​MKS计划在马来西亚槟城建立一个"超级中心"工厂来满足全球晶圆制造设备的需求

​MKS计划在马来西亚槟城建立一个

2024-06-19

英飞凌计划投入12亿元新台币建立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」

英飞凌计划投入12亿元新台币建立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」
共71记录«上一页123456下一页»
Copyright © 2023深圳市华芯创优电子有限公司版权所有