英飞凌在马来西亚建成200mm碳化硅晶圆厂第一阶段

英飞凌完成了其在马来西亚居林的200mm碳化硅功率晶圆厂第一阶段建设,计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,2024年底开始生产SiC功率晶圆.

该晶圆厂是马来西亚政府为提升本国芯片产能所规划的1000亿美元项目的关键部分.

英飞凌计划在未来五年内再投资高达50亿欧元用于居林第三厂区的进一步扩建.