Rapidus与IBM联手开发2nm半导体封装大规模生产技术

近日,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布合作,共同开发2nm半导体芯片封装大规模生产技术.

通过此次合作,Rapidus将获得IBM高性能半导体封装技术的许可,并共同推进技术研发.

Rapidus董事长小池淳义表示,"继2nm半导体的共同开发之后,关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系,今天能够正式官宣,我感到非常高兴.我们将最大限度地运用这个国际合作,推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用."

Rapidus目标是在2027年量产2nm以下的先进逻辑芯片,并已开始建设相关工厂.

由于AI市场对芯片需求的增长,Rapidus提高了其销售目标,计划到2030年实现超过1万亿日元的收入.

Rapidus于2022年8月成立,由丰田SonyNTTNEC软银(Softbank)电装(Denso)NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)三菱UFJ等8家日企共同出资设立.据悉,日本于4月批准向Rapidus公司提供了高达39亿美元的补贴.