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2024-06-25

英特尔入股立讯精密子公司以加强通讯与数据中心板块产品竞争力

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2024-06-27

TI德州仪器推出的GaN IPM有助于制造体积更小、能效更高的高压电机

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2024-06-27

北约创新基金加大对科技投资，聚焦人工智能和半导体

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2024-06-27

SiCSem拟在印度新建SiC工厂，推动功率半导体器件自给自足

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2024-06-28

德国晶圆厂世创电子在新加坡投资20亿欧元建设12英寸硅晶圆厂

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2024-06-28

比利时imec首次展示0.7nm A7节点功能性单片CFET器件

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2024-06-28

美光台中工厂发生火警

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2024-06-28

Semes已开发出ArF-i光刻涂胶/显影设备

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2024-06-28

BAE Systems与GlobalFoundries合作加强美国半导体供应链

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2024-05-27

大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈

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2024-05-28

俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试

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2024-05-28

三星回应HBM3E品质问题，称：我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应

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