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BAE Systems与GlobalFoundries合作加强美国半导体供应链

2024/6/28 0:29:07

BAE Systems和GlobalFoundries达成合作,旨在加强美国国家安全项目的关键半导体供应.


双方的合作目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统,特别是针对航空航天和国防系统.


合作内容包括先进半导体封装和集成硅基氮化镓(GaN-on-Si)硅光子学和先进技术工艺开发.


此次合作建立在双方长期合作关系的基础上,结合了BAE Systems在国防微电子领域的专长和格芯在半导体制造方面的优势.

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