三菱电机加速推进8英寸SiC晶圆厂投产

为应对强劲市场需求,三菱电机计划将新晶圆厂投产时间提前5个月该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月.

公司正在建设一座价值约1000亿日元的新8英寸SiC晶圆厂,并加强6英寸晶圆的生产能力.

高级执行官Masayoshi Takemi指出,针对汽车和工业应用领域的SiC功率半导体咨询量正在上升,生产效率更高的8英寸产品将有助于应对需求激增.

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