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WINBOND(华邦)

WINBOND(华邦)

华邦电子创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市.今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计\技术研发\晶圆制造\营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案.
W25N01GVZEIG

W25N01GVZEIG-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W25N01GVZEIG
  • 封装规格WSON-8-EP(6.1x8)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 1Gb 存储器组织 128M x 8 时钟频率 104 MHz 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 WSON-8-EP(6.1x8) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W25N01GVZEIG
  • PDF W25N01GVZEIG.pdf
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W29N02KVSIAF

W29N02KVSIAF-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N02KVSIAF
  • 封装规格TSOP-48-18.4mm
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 2Gb 存储器组织 256M x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 TSOP-48-18.4mm NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W29N02KVSIAF
  • PDF W29N02KVSIAF.pdf
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W29N01HVSINA

W29N01HVSINA-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N01HVSINA
  • 封装规格TSOP-48-18.4mm
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 1Gb 存储器组织 128M x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 TSOP-48-18.4mm NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W29N01HVSINA
  • PDF W29N01HVSINA.pdf
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W25N02KVZEIR

W25N02KVZEIR-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W25N02KVZEIR
  • 封装规格WSON-8-EP(6x8)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 2Gb 存储器组织 256M x 8 时钟频率 104 MHz 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 WSON-8-EP(6x8) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W25N02KVZEIR
  • PDF W25N02KVZEIR.pdf
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W29N01HVBINA

W29N01HVBINA-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N01HVBINA
  • 封装规格VFBGA-63(9x11)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 1Gb 存储器组织 128M x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 VFBGA-63(9x11) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W29N01HVBINA
  • PDF W29N01HVBINA.pdf
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W29N02GVBIAA

W29N02GVBIAA-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N02GVBIAA
  • 封装规格FBGA-63(9x11.5)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 2Gb 存储器组织 256M x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 FBGA-63(9x11.5) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W29N02GVBIAA
  • PDF W29N02GVBIAA.pdf
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W29N01HVBINF

W29N01HVBINF-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N01HVBINF
  • 封装规格VFBGA-63(9x11)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 1Gb 存储器组织 128M x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 VFBGA-63(9x11) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦) 型号 W29N01HVBINF
  • PDF W29N01HVBINF.pdf
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W25M02GVZEIG

W25M02GVZEIG-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W25M02GVZEIG
  • 封装规格WSON-8-EP(6x8)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 2Gb 存储器组织 256M x 8 时钟频率 104 MHz 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 WSON-8-EP(6x8) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦)型号 W25M02GVZEIG
  • PDF W25M02GVZEIG.pdf
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W29N04GZBIBA

W29N04GZBIBA-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N04GZBIBA
  • 封装规格VFBGA-63(9x11)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 4Gb 存储器组织 512M x 8 时钟频率 - 电压 1.7V ~ 1.95V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 VFBGA-63(9x11) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦) 型号 W29N04GZBIBA
  • PDF W29N04GZBIBA.pdf
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W29N08GVSIAA

W29N08GVSIAA-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N08GVSIAA
  • 封装规格TSOP-48-12.0mm
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 8Gb 存储器组织 1G x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 TSOP-48-12.0mm NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦) 型号 W29N08GVSIAA
  • PDF W29N08GVSIAA.pdf
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W29N04GVSIAA

W29N04GVSIAA-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W29N04GVSIAA
  • 封装规格TSOP-48-18.4mm
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 4Gb 存储器组织 512M x 8 时钟频率 - 电压 2.7V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 TSOP-48-18.4mm NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦) 型号 W29N04GVSIAA
  • PDF W29N04GVSIAA.pdf
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W25N01GWZEIG

W25N01GWZEIG-WINBOND(华邦)

  • 产品类型NAND FLASH
  • 型号W25N01GWZEIG
  • 封装规格WSON-8-EP(6x8)
  • 品牌WINBOND(华邦)
  • 描述存储容量 1Gb 存储器组织 128M x 8 时钟频率 104 MHz 电压 1.7V ~ 1.95V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装 WSON-8-EP(6x8) NAND FLASH 品牌 WINBOND(华邦) 型号 W25N01GWZEIG
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