SK海力士与美国政府签署初步备忘录，推进印第安纳州半导体封装厂投资

2024年8月6日,韩国半导体巨头SK海力士宣布,公司已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步备忘录(Preliminary Memorandum of Terms, PMT).根据这份备忘录,SK海力士将在美国印第安纳州投资建设半导体先进封装工厂,并有望依据《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款.此外,美国财政部还决定为SK海力士的投资提供最高达25%的税收抵免.

SK海力士对美国政府的支持表示深切感谢,并承诺在补贴最终确定前,将全力配合并履行后续的相关流程.同时,SK海力士将按计划在印第安纳州顺利推进面向人工智能(AI)存储器的量产工厂建设.公司期待通过这一举措,为全球半导体供应链的发展做出积极贡献.

SK海力士早在2024年4月就已宣布,将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座先进封装厂,预计创造约1,000个工作岗位.公司还将与普渡大学等当地研究机构合作,共同推进半导体领域的研发工作.