三星发布全球最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗市场领导地位

韩国存储器巨头三星近日宣布,已开始大规模生产全球业界最薄的12纳米级LPDDR5X DRAM封装.这一新产品采用四层堆叠结构,每层堆叠两层,共有12GB和16GB两种容量选择,进一步巩固了三星在低功耗DRAM市场的领导地位.

三星表示,通过利用其芯片封装专业技术,新推出的超薄LPDDR5X DRAM封装为移动设备提供了更多空间,并显著提升了散热效果.随着高性能计算功能在数据中心AI服务器等领域中的应用需求不断增加,简化的热控制解决方案变得愈加重要.

为实现这一目标,三星优化了印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑胶(EMC),并结合晶圆背面研磨技术,将封装高度最大限度降低至0.65mm,打造出薄如指甲的12GB以上容量的最薄存储器封装模组.与上一代产品相比,该模组厚度减少约9%,耐热性能提升了约21.2%.

三星表示,将凭借这一新的0.65mm LPDDR5X DRAM进一步扩大在低功耗DRAM市场的份额.随着市场对更小封装尺寸的高性能高密度移动存储解决方案需求的持续增长,三星还计划推出六层堆叠的24GB和八层堆叠的32GB模组,继续保持在LPDDR DRAM封装领域的领先地位.