英飞凌通过扩建居林晶圆厂与波多合作伙伴关系增强全球制造能力

全球半导体解决方案领导者英飞凌科技正在通过扩展其在马来西亚居林的业务以及在葡萄牙波多的新战略合作伙伴关系,继续加强其制造布局.这些举措是英飞凌更广泛战略的一部分,旨在满足对功率半导体日益增长的需求,特别是基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术的产品需求.

2024年8月,英飞凌将在马来西亚居林的第三座晶圆厂举行盛大的落成典礼.这座新工厂专为生产碳化硅产品而设计,预计将在年底开始运营.这标志着英飞凌的重要里程碑,该公司最初在2022年2月宣布该项目时计划投资超过20亿欧元.居林晶圆厂一旦全面投产,预计每年将为公司创造20亿欧元的收入.

2023年8月,英飞凌进一步宣布对居林晶圆厂的扩建计划,超出了原有的规划.该公司目前正在居林工厂建设全球最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂.在未来五年内,英飞凌计划再投入高达50亿欧元用于居林厂区的二期建设,使该地总投资额达到70亿欧元.这一扩建彰显了英飞凌扩大其生产能力的承诺,以满足全球对碳化硅功率半导体日益增长的需求,这些半导体在电动汽车可再生能源和工业功率控制等应用中至关重要.

2024年4月,英飞凌与全球半导体封装和测试领域的领导者Amkor Technology达成战略合作伙伴关系.根据协议,双方计划在葡萄牙波多建立一座全新的封装和测试中心,预计将在2025年上半年投入运营.这座新设施将专注于半导体封装组装与测试,并计划未来扩建和建设无尘室生产线.

在这一合作伙伴关系下,Amkor将负责管理封装和测试运营,而英飞凌将提供产品设计与研发支持.英飞凌目前在波多已设有一个大型服务中心,拥有600多名员工.新设施将进一步增强英飞凌在欧洲的能力,特别是在功率半导体的先进封装和测试领域.

英飞凌最近的扩建和战略合作伙伴关系表明了公司在快速发展的半导体市场中巩固其地位的主动策略.在居林晶圆厂的重大投资以及与Amkor在波多的合作,预计将增强英飞凌满足全球对高性能功率半导体日益增长的需求的能力.

随着半导体行业的不断创新,特别是在电动出行和可再生能源领域,英飞凌的投资将在这些技术的未来发展中发挥关键作用.公司对扩展其制造能力和增强技术实力的承诺,使其能够在不断变化的半导体市场中抓住新兴机遇.