恩智浦半导体公布2024年第二季财报并展望第三季业绩

7月22日,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报.根据财报显示,第二季营收同比下降5%至31.3亿美元,符合市场预期.经调整每股盈余为3.20美元,略低于分析师预估的3.21美元.恩智浦表示,所有重点终端市场的表现均符合预期.

从具体业务来看,恩智浦在各个市场的表现如下：

• 车用芯片：营收为17.28亿美元,同比下降7%,环比下降4%.
• 工业与物联网芯片：营收为6.16亿美元,同比增长7%,环比增长7%.
• 移动芯片：营收为3.45亿美元,同比增长21%,环比下降1%.
• 通讯基础设施与其他产品：营收为4.38亿美元,同比下降23%,环比增长10%.

恩智浦对第三季的业绩预期略低于市场预估.公司预计第三季营收将介于31.5亿美元至33.5亿美元之间,低于分析师平均预估的33.6亿美元.预计调整后的毛利润率为58%-59%,分析师预期为58.5%.

2024年6月4日,恩智浦宣布与采埃孚股份公司(ZF)合作,致力于开发用于电动汽车(EV)的下一代基于碳化硅(SiC)的牵引逆变器解决方案.ZF将采用恩智浦先进的GD316x高压隔离栅极驱动器,以加速下一代全电动汽车采用800-V和SiC功率器件的进程.

与Vanguard International Semiconductor Corp.的合资企业

2024年6月5日,恩智浦与Vanguard International Semiconductor Corp.(VIS)宣布成立制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC).该合资企业将在新加坡的合资工厂支持130nm至40nm混合信号电源管理和模拟产品,主要面向汽车工业消费和移动终端市场.台积电计划将底层工艺技术授权并转让给合资公司.

恩智浦半导体在2024年第二季的表现与预期基本一致,尽管某些业务领域的营收有所下降,但整体市场表现稳定.面对未来,恩智浦积极推进与领先企业的战略合作,特别是在电动汽车和高科技制造领域的合作,有望为公司带来新的增长点.

展望第三季,尽管公司预期营收略低于市场预估,但其在技术研发和战略合作方面的积极进展,显示了恩智浦在半导体行业的长远布局和创新能力.未来,恩智浦能否通过这些合作和技术创新进一步提升市场份额和盈利能力,将是市场关注的焦点.

恩智浦半导体在应对当前市场挑战的同时,依然保持了稳健的发展步伐,并通过战略合作不断扩展其技术和市场优势,展示了其在全球半导体行业中的重要地位和影响力.